硅殘留率問題，其影響因素有哪些？

文章來源：保護(hù)膜廠家直銷　發(fā)布時間：2019-07-24人氣：31799

1.樹脂固化不完全，單分子、齊聚物、助劑等的存在，嚴(yán)重影響殘余粘著率

2.樹脂、溶劑等極性與薄膜表面極性不匹配，界面結(jié)合力差

3.催化劑中毒或部分中毒，有機(jī)硅交聯(lián)度沒有達(dá)到要求，盡管殘余粘著率測試表觀達(dá)到要求，但由于反應(yīng)不完全，后續(xù)硅/薄膜界面隨著存放時間的延長，逐漸脫落，嚴(yán)重影響存放時間比較長的中、終端產(chǎn)品質(zhì)量！

4.UV固化有機(jī)硅離型膜，固化程度可以達(dá)到93~96%，沒有固化的單體或樹脂殘留于離型層中，加之約1/4~1/3的光敏劑沒有發(fā)生引發(fā)反應(yīng)，離型體系中存在約5~6%的小分子，這些小分子的存在，會極大地影響UV固化離型膜的儲存穩(wěn)定性與制品的質(zhì)量安全性。

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