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富士康退出195億美元印度芯片工廠計(jì)劃
7月10日，據(jù)外媒報(bào)道，富士康周一宣布，退出與印度金屬石油集團(tuán)韋丹塔（Vedanta）的195億美元半導(dǎo)體合資計(jì)劃，這對(duì)印度總理莫迪的印度芯片制造計(jì)劃無(wú)疑是一個(gè)重大打擊。
去年，全球最大的代工電子制造商富士康和韋丹塔簽署了一項(xiàng)協(xié)議，計(jì)劃在莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建立半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)工廠。
“富士康已決定不與韋丹塔合作進(jìn)行合資企業(yè)，”富士康在一份聲明中表示，沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明原因。
富士康表示，它已經(jīng)與韋丹塔合作超過(guò)一年，將“偉大的半導(dǎo)體想法變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)”，但他們已經(jīng)共同決定結(jié)束此次合作，并將其名稱(chēng)從現(xiàn)在完全由韋丹塔擁有的實(shí)體中刪除。
莫迪將芯片制造作為印度經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略的重中之重，以追求電子制造業(yè)的“新時(shí)代”，而富士康的這一舉動(dòng)對(duì)他吸引外國(guó)投資者首次在印度本地制造芯片的雄心壯志構(gòu)成了打擊。
韋丹塔沒(méi)有立即回復(fù)置評(píng)請(qǐng)求。
富士康最著名的業(yè)務(wù)是組裝iPhone和其他蘋(píng)果產(chǎn)品，但近年來(lái)，它一直在擴(kuò)大芯片業(yè)務(wù)以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。
此前有報(bào)道稱(chēng)，莫迪的計(jì)劃陷入了困境，韋丹塔-富士康項(xiàng)目進(jìn)展緩慢，因?yàn)樗麄兣c歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體的合作談判陷入僵局。
韋丹塔-富士康已經(jīng)讓意法半導(dǎo)體加入了技術(shù)許可，但印度政府明確表示希望歐洲公司在合作伙伴關(guān)系中擁有更多“利益”，例如持有合資公司的股份。
意法半導(dǎo)體對(duì)此不太感興趣，談判仍然處于僵局狀態(tài)，一位消息人士此前曾表示。
印度預(yù)計(jì)其半導(dǎo)體市場(chǎng)到2026年將達(dá)到630億美元。莫迪的100億美元激勵(lì)計(jì)劃，去年吸引了三份建廠申請(qǐng)。除了富士康，還包括全球聯(lián)合體ISMC（擁有Tower半導(dǎo)體作為技術(shù)合作伙伴），以及總部位于新加坡的IGSS Ventures。其中，30億美元的ISMC項(xiàng)目也因Tower被英特爾收購(gòu)而遇阻。IGSS的30億美元計(jì)劃也被暫停，因?yàn)樵摴鞠胍匦绿峤簧暾?qǐng)。
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